| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Zbytkový proud tranzistoru a jeho kompenzaceZbytkovým proudem tranzistoru nazýváme proud procházející obvodem kolektoru v případě, že do vstupní elektrody (báze nebo emitoru) nepřivádíme proud. Zbytkový proud je podobně jako zpětný proud polovodičových diod tvořený minoritními nosiči náboje uvolněnými ze základního polovodičového materiálu (vlastní vodivost) a s příměsí způsobujících obrácený typ nevlastní vodivosti, než má příslušná elektroda (důsledek některých výrobních postupů nebo nedokonalého vyčištění základního materiálu). V zapojení se společnou bází se zbytkový proud označuje ICB0. Prochází diodou kolektor-báze (obr. 94a). Jeho velikost je závislá na materiálu tranzistoru, na rozměrech přechodu báze-kolektor a na teplotě. Typické hodnoty jsou uvedeny v tabulce 2.
V zapojení se společným emitorem označujeme zbytkový proud při odpojené bázi ICE0 (obr.105a). Zpětný proud kolektor-báze prochází v tomto případě přes bázi až do emitoru a je vstupním proudem tranzistoru. Tranzistor tento proud zesílí h21e krát, takže obvodem kolektoru prochází proud ICB0 plus h21e krát ICB0. Proto platí vztah ICE=ICB0(1+h21e) Připojíme-li mezi bázi a emitor rezistor s odporem RBE (obr. 105b), který tvoří bočník k diodě báze-emitor, odvede se část proudu diody báze-kolektor mimo přechod báze-emitor.Tím se zmenší také zesilovaná část tohoto proudu a zbytkový proud tranzistoru se zmenší. Označuje se ICER. Závislost tohoto proudu na odporu rezistoru RBE můžeme sledovat z charakteristik na obr.106. Všimněme si,že při RBE=0 je ICER=ICB0. Vliv teploty na vlastnosti tranzistoruPři zvyšování teploty se zvyšuje vlastní vodivost polovodiče. Nevlastní vodivost se nemění. Rostoucí vlastní vodivost polovodičového materiálu při vzrůstu teploty se v tranzistoru projevuje především těmito příznaky : 1. Růstem zbytkového proudu obr.107, z toho plynoucím zvětšováním proudu kolektoru, zkreslováním průběhu výstupních charakteristik (obr. 109) a zmenšováním dovolených napětí mezi elektrodami. Stejně jako pro zpětný proud diod plat i pro zbytkový proud tranzistoru, že při vzrůstu teploty o 1°C vzroste proud ICB0 asi o 7%, tj. při zvětšování teploty o 10 °C vzroste proud ICB0 na dvojnásobek. 2. Zmenšováním napětí báze-emitor. Tím dochází ke zkreslování tvaru vstupní charakteristiky. Příkladem je průběh nakreslený na obr.108. Ze změny napětí UBE se dá vypočítat teplotní součinitel báze-emitor Je záporný a má velikost několik mV/K 3. Změnou vlastností tranzistoru pro změny napětí a proudů (změnou dynamických vlastností). Dochází např. k růstu proudového zesilovacího činitele h21E (viz obr.109). Např. pro tranzistor KF 508 byl v pracovním bodu (IC = 10 mA, UCE = 6V) naměřen při teplotě –50°C činitel h21E = 48, při 20°C ěinitel h21E =120 a při 100°C h21E =180 Mezní hodnoty tranzistoruAby při činnosti nedošlo k přetížení tranzistoru, a tím ke zkrácení doby jeho života nebo k jeho zničení , nesmí být překročeny určité tzv. mezní hodnoty působících veličin, které pro jednotlivé typy tranzistorů udává výrobce v katalogu. Protože nepříznivý vliv má na činnost tranzistoru také vyšší teplota, uvádějí se mezní teploty při určité teplotě okolí tranzistoru. K přetížení by mohlo dojít těmito vlivy : - velké napětí mezi elektrodami - velkým procházejícím proudem - vysokou teplotou přechodu v důsledku příliš velkého el. příkonu, který se mění v tranzistoru na teplo Překročení přípustného napětí mezi elektrodami by mohlo způsobit napěťový průraz přechodu PN. Proto se udávají největší přípustná ss (trvale působící) napětí UCBmax a UCEmax. Dále jejich impulsové hodnoty UCBMmax a UCEMmax (trvání impulsu musí být uvedeno). Překročení mezní hodnoty procházejícího mezního proudu má za následek zpravidla přerušení přívodu k elektrodám tranzistoru, proto se udávají opět přípustné trvale působící a impulsové hodnoty proudů ICmax, IEmax, IBmax a ICEMmax, IEMmax, IBMmax. Příliš vysoká teplota přechodu může způsobit nevratné změny ve struktuře polovodičového krystalu. Oteplování tranzistoru je způsobeno elektronickým ztrátovým výkonem, který se mění v tranzistoru na teplo. Největší část z celkového tepla vzniká v přechodu báze-kolektor a z kolektoru je odváděno do okolí (vyzářením, vedením přívodu nebo různými druhy chladičů). Výrobce udává mezní kolektorový ztrátový příkon Pcdov (dovolenou kolektorovou ztrátu), který se rovná největšímu el. příkonu., který se smí v kolektoru tranzistoru přeměnit na teplo, aniž by teplota přechodu přestoupila stanovenou mez. Je zřejmě, že Pcdov závisí na chlazení tranzistoru. Pro výpočet platí stejné vztahy jako pro anodovou ztrátu a chlazení polovodičových diod. Např. pro tranzistor KF508 se uvádí : tepelný odpor Rth = 220oC/W a ujmax = 200 oC. Pro teplotu okolí ua = +30 oC. Vypočteme : Z uvedených vztahů
a z průběhů mezní přímky plyne možná pracovní oblast tranzistoru pro určitou
teplotu okolí ua , jak ukazuje obrázek 110. Hodnoty ICmax a UCEmax zjistíme
v katalogu. Hyperbolu graficky znázorňující dovolenou kolektorovou ztrátu
PCdov (tj. množinu všech pracovních bodů ve výstupních charakteristikách,
pro které je UCEIC = PCdov podle vztahu
Druhy bipolárních tranzistorů podle způsobu výroby Slitinový tranzistor Přechody báze-kolektor a báze-emitor jsou vyráběny sléváním každý z jedné strany základní destičky, která tvoří bázi (obr. 111a). Aby byl tranzistor schopen zesilovat signál vysokých frekvencí, musí nosiče náboje přicházet bází co nejrychleji. Proto by měla být její tloušťka co nejmenší. Slitinovou technologií se dosahuje nejmenší tloušťky báze (asi 10 – 50 mm), což omezuje zesilované frekvence na několik MHz. Slitinově difúzní tranzistor Tento typ tranzistoru je nakreslen na obr.111b. Do povrchu základní destičky, která tvoří kolektor, je shora difůzí vytvořena báze. Emitor je vyroben slitinovou technologií. Proti slitinovému tranzistoru je možno dosáhnout tenčí báze (několik mikrometrů). Tím se zmenší zbytková proud a zvětší se proudový zesilovací činitel. Difůzí vzniklo nerovnoměrné rozložení příměsí v bázi. Proto se po připojení na napětí mezi elektrody tr. objeví v oblasti báze nerovnoměrné elektrostatické pole, které urychluje nosče náboje pocházející z emitoru od kolektoru. Nosiče náboje projdou bází velmi rychle, takže tento tr. je schopen zpracovat i značně vysoké frekvence (několik desítek megahertzů). Kolektor je připájen na kovovou destičku, která dobře odvádí teplo z tr. Proto je možné vyrábět tyt tr. také pro velké výkony. Tranzistor mesa Dalšímu zvyšování frekvence signálů zesilovaných tranzistorem brání kapacita přechodu báze-kolektor, která dovoluje průchod stř proudu z výstupu tr. opět do vstupu. Snaha po zmenšení této kapacity vedla k výrobě tr. mesa, které mají plochu přechodu báze-kolektor velmi zmenšenou. Vývody emitoru a báze jsou co nejblíže u sebe a zbývající část přechodu báze-kolektor je odleptána (obr.111c). Báze je opět vyrobena difúzí a emitor sléváním. Tr. mesa pracují až do frekvence několika desítek MHz. Difúzně epitaxní tranzistor Zjednodušeně je nakreslen na obr.112a. Na silně dotované základní destičce N+ nazývané substrát je vytvářena méně dotovaná epitaxní vrstva vodivosti typu N, která tvoří kolektor. Do jeho povrchu je difúzí provedena báze a do povrchu báze opět difúzí silně dotovaný emitor. Proti tr. mesa se dosahuje menších tloušek báze (větších hodnot proudového zesilovacího činitele) a užších tolerancí všech vlastností tr. Vrstva N+ pod vrstvou N zmenšuje odpor mezi kolektorem a emitorem při úplném otevření tr. a zrychluje odvádění nosičů náboje z kolektoru do vnějšího obvodu. Tím se zlepšují vlastnosti tr. při spínání větších proudů. Epitaxně planární tranzistor Základem tranzistoru je opět bohatě dotovaná destička z křemíku (substrát N+). Na ní se vytvoří epitaxní vrstva tlustá několik mikrometrů. Po jejím dokončení se povrch celého monokrystalu okysličí, a tím se chrání před vlivem okolního prostředí. Z místa, ve kterém má vzniknout báze. se kysličník odleptá. Pak se difúzí vytvoří báze a cely krystal se opět okysličí. Podobným způsobem se vytvoří též emitor a opět dojde k okysličení povrchu celého tranzistoru. Kysličník se odstraní jen z míst přes které se napaří kovová vrstva umožňující připojit vývody báze a emitoru. Všechny části tranzistoru jsou chráněny kysličníkem. a proto má planárně epitaxní tranzistor dlouhodobě velmi stálé vlastnosti. Protože místa, ve kterých vycházejí na povrch krystalu okraje vrstev tvořících přechody PN, jsou také přikryta kysličníkem, který má velmi dobré izolační vlastnosti, zmenší se povrchové svodové proudy mezi elektrodami tranzistoru na velmi malou hodnotu. To je příčinou podstatného zmenšení sumu planárně epitaxních tranzistorů ve srovnání s dříve popsanými typy. Jak jsme se již zmínili, závisí schopnost tranzistoru zesilovat signály vysoké frekvence značně na době, za kterou projdou nosiče náboje oblastí báze. Tuto dobu je možné do určité míry zkrátit urychlováním nosičů náboje elektrickým polem působícím v bázi (tranzistor s difundovanou bází a další typy). Zároveň je nutné volit materiály s velkou pohyblivostí nosičů náboje. Arzenid galia, který má ze všech materiálu, jejichž výroba je v sou-časné době dostatečně propracována, největší pohyblivost nosičů náboje, se použít nedá. Nosiče náboje v GaAs mají totiž velmi krátkou dobu života (řádu 10-10 s), a proto by došlo v oblasti báze ke značné rekombinaci nosičů. Takový tranzistor by měl veliký zbytkový proud a malé proudové zesílení. Proto se nejčastěji používá křemík. Volí se tranzistory typu NPN, aby nosiče náboje, které musí bází projít, byly elektrony, neboť pohyblivost elektronů je vždy větší než pohyblivost děr. |
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
zpět na předchozí stránku
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||