ElektronikaMaturitní otázky
BIPOLÁRNÍ TRANZISTORY13.Bipolární tranzistory
Činnost tranzistoru
Představme si, že tranzistor PNP je zapojen v obvodu nakresleném na
obrázku 94a. Emitor je odpojen a proto se neuplatňuje. Přechod kolektor-báze
tvoří diodu, která je polarizována napětím UCB ve zpětném směru.
Proto bude jejím obvodem procházet jen velmi malý proud minoritních nosičů náboje,
který je nasycen již při napětí několik desetin voltu. Kdybychom změnili polaritu
napětí UCB, přechod kolektor-báze by se otevřel a proud v obvodu
by velmi prudce vzrostl.
Z obr. 94 vidíme, že
popsaná závislost proudu IC na napětí UCB je voltampérovou
charakteristikou diody kolektor-báze, která se nijak neliší od voltampérové
charakteristiky běžné polovodičové diody. Abychom zdůraznili, že při zjišťování
této závislosti byl emitor odpojen, označili jsme na obr. 94 proud procházející
z báze do kolektoru symbolem ICB0. Z grafu je dále zřejmé, že v obvodu tranzistoru působí
poměrně velké napětí (desítek voltů), avšak procházející proud je jen velmi
malý (zlomky mikroampérů). Odpovídající výkon, daný součinem obou veličin, je
pouze několik mikrowattů.
Kdybychom chtěli tento
výkon. zvětšit, museli bychom zvětšit proud procházející obvodem kolektoru (tj.
kolektorový proud IC). K tomu však potřebujeme (viz obr. 94a) zvětšit
počet minoritních nosičů náboje v oblasti báze (v tranzistoru PNP počet děr).
Tento požadavek splníme velmi snadno. Stačí, když napětím několik desetin voltu
(větším než napětí UT0 diody) otevřeme přechod emitor-báze (obr.
95a). Díry, které jsou majoritními nosiči náboje v emitoru, začnou procházet
ve velikém množství do oblasti báze. Vytvářejí emitorový proud tranzistoru IE. V oblasti báze jsou přicházející
díry minoritními nosiči a přechod báze-kolektor je pro ně otevřen. Protože báze
má poměrně malou tloušťku, prochází téměř celý emitorový proud až do kolektoru
tranzistoru. Výkon v obvodu kolektoru dosáhne hodnoty ICUCB
@ IEUCB, tzn. že mnohonásobně stoupne. Velikost
emitorového proudu je možné řídit napětím UBE. Podle konstrukčního provedení tranzistoru
může být proud IE několik
miliampérů až ně-kolik desítek ampérů. Výkon ve výstupním obvodu pak může dosáhnout
hodnoty až několik set wattů.
Z celkového počtu děr přicházejících
z emitoru do báze stačí v oblasti báze rekombinovat jen velmi malá část, zpravidla
méně než 1 %. Úbytek elektronů v bázi vzniklý rekombinací s dírami
je vyrovnáván proudem báze IB, který je tvořen elektrony přiváděnými
ze záporného pólu zdroje UBE. Z obr. 95 je zřejmé, že IE
= IC + IB
Rozdělení emitorového proudu
na proud kolektoru a báze bere v úvahu též schématická značka tranzistoru
PNP nakreslená na obr. 95b.
Podobným způsobem, kterým
jsme vysvětlili činnost tranzistoru PNP, můžeme vysvětlit též činnost tranzistoru
NPN. Dioda kolektor-báze je opět polarizována ve zpětném směru, aby z báze
do emitoru mohli procházet jen minoritní nosiče náboje. V tomto případě
jsou to však elektrony a technický směr proudu se označuje proti směru jejich
pohybu. O to jsou v tranzistoru NPN představy složitější.
Stejně jako v tranzistoru
PNP prochází i zde výstupním obvodem při proudu IE = 0 pouze nepatrný
proud. Otevřeme-li napětím UBE přechod báze-emitor, přivedeme do
oblasti báze z emitoru elektrony, jejichž převážná část pokračuje do kolektoru,
kde vytvoří výstupní proud IC. Jen malá část z počtu přicházejících
elektronů se uzavírá přívodem k bázi. Do kladného pólu zdroje IBE
a tvoří proud báze IB.
Závěr : Z obrázku
95 a 97 vidíme, že oba druhy tranzistorů se liší polaritou působících napětí
a směry procházejících proudů. To bere též v úvahu značka NPN nakreslená
na obr. 97b. Rozdílné jsou majoritní nositelé proudu.
Základní zapojení tranzistoru
Tranzistor může být v obvodu
zapojen třemi základními způsoby : se společnou bází (SB), se spol. emitorem
(SE) a se spol kolektorem (SK). Je samozřejmé, že způsob zapojení nemůže mít
vliv na vnitřní činnost tranzistoru. Různé chování tranzistoru v jednotlivých
základních zapojeních je způsobeno využitím různých jeho elektrod ve vstupním
a ve výstupním obvodu.
V dalším výkladu porovnáváme
nejdůležitější vlastnosti tranzistoru NPN v těchto základních zapojeních.
Veškeré závěry platí také pro tranzistory PNP. V zapojeních i v grafech
je však nutné pro tranzistor PNP změnit polaritu všech napětích i smysly proudů.
První informaci získáme v průběhu
voltampérových charakteristik (tzv. statistických, tj. měřených ss proudem).
Pro tranzistor se SB je naměříme v zapojeních podle obr.98.
Budeme-li udržovat napětí
UCB konst. (např. UCB = 10V) a budeme-li regulovat potenciometr
P1 zapojením ve vstupním obvodu, získáme závislost proudu IE
na napětí UBE, kterou nazýváme vstupní
charakteristika. Její průběh pro křemíkové tranzistory je na obr.99a
Odpovídá voltampérové charakteristice diody polarizované v přímém směru.
Opakujeme-li měření při jiné hodnotě UCB (např. UCB =
3V), zjistíme, že průběh vstupní charakteristiky závisí na vstupním napětí UCB
jen velmi málo.
Závislost vstupních proudů
IC na výstupním napětí UCB nazýváme výstupní
charakteristika. Můžeme ji určit při konstantním napětí UBE
(obr.99b) nebo při konst. proudu IE (obr 99c).
Pro tranzistor SE získáme
statické charakteristiky v zapojení podle obr.100. Vstupní charakteristiku
představující závislost vstupního napětí na vstupním proudu naměříme stejně
jako v zapojení SB, budeme-li udržovat konst. výstupní napětí. Průběhy
jsou nakresleny na obr.101a. Jejich závislost na vstupním napětí je podobně
jako v zapojení SB velmi malá.
Výstupní charakteristiky se
měří opět při konst. vstupním napětí obr.101b nebo při konst. vstupním proudu
obr 101c. Všimněte si, že výstupní charakteristiky se objevují od tzv. mezní přímky m tranzistoru, která prochází
počátkem souřadnic a směřuje prudce vzhůru. Vlevo od mezní přímky nemůže z fyzikálních
důvodů ležet žádný bod žádné vstupní charakteristiky.
Pro zapojení SK se statistické
charakteristiky neuvádějí, neboť všechny údaje, které bychom jejich pomocí mohli
určit, je možně stanovit též z charakteristik platných pro zapojení SE.
Tab. 1. Srovnání vlastností jednotlivých zapojení
tranzistoru
|
|
SB
|
SC
|
SE
|
Ai
|
<1
|
>1
|
>1
|
Au
|
>1
|
<1
|
>1
|
Ap
|
>1
|
>1
|
>>1
|
Rvst
|
malý
|
velký
|
mezi SB a SC
|
Rvýst
|
velký
|
malý
|
mezi SB a SC
|
Zbytkový proud tranzistoru a jeho kompenzace
Zbytkovým proudem tranzistoru
nazýváme proud procházející obvodem kolektoru v případě, že do vstupní
elektrody (báze nebo emitoru) nepřivádíme proud. Zbytkový proud je podobně jako
zpětný proud polovodičových diod tvořený minoritními nosiči náboje uvolněnými
ze základního polovodičového materiálu (vlastní vodivost) a s příměsí způsobujících
obrácený typ nevlastní vodivosti, než má příslušná elektroda (důsledek některých
výrobních postupů nebo nedokonalého vyčištění základního materiálu).
V zapojení se společnou bází se
zbytkový proud označuje ICB0. Prochází diodou kolektor-báze (obr.
94a). Jeho velikost je závislá na materiálu tranzistoru, na rozměrech přechodu
báze-kolektor a na teplotě. Typické hodnoty jsou uvedeny v tabulce 2.
Tab. 2. Velikost zbytkových
proudů tranzistoru při teplotě 25oC
|
Pcdov (W)
|
0,1 až 1
|
1 až 10
|
10 až 100
|
ICB0 Ge(mA)
|
3 až 30
|
30 až 100
|
100 až 5000
|
ICB0 Si(mA)
|
0,01 až 0,5
|
0,5 až 50
|
50 až 1000
|
V zapojení se společným
emitorem označujeme zbytkový proud při odpojené bázi ICE0 (obr.105a).
Zpětný proud kolektor-báze prochází v tomto případě přes bázi až do emitoru
a je vstupním proudem tranzistoru. Tranzistor tento proud zesílí h21e krát, takže obvodem kolektoru
prochází proud ICB0 plus h21e
krát ICB0. Proto platí vztah
ICE=ICB0(1+h21e)
Připojíme-li mezi bázi a emitor rezistor
s odporem RBE (obr. 105b), který tvoří bočník k diodě báze-emitor,
odvede se část proudu diody báze-kolektor mimo přechod báze-emitor.Tím se zmenší
také zesilovaná část tohoto proudu a zbytkový proud tranzistoru se zmenší. Označuje
se ICER. Závislost tohoto proudu na odporu rezistoru RBE
můžeme sledovat z charakteristik na obr.106. Všimněme si,že při RBE=0
je ICER=ICB0.
Vliv teploty na vlastnosti tranzistoru
Při zvyšování teploty se zvyšuje
vlastní vodivost polovodiče. Nevlastní vodivost se nemění. Rostoucí vlastní
vodivost polovodičového materiálu při vzrůstu teploty se v tranzistoru
projevuje především těmito příznaky :
1.
Růstem zbytkového proudu obr.107, z toho plynoucím zvětšováním proudu kolektoru,
zkreslováním průběhu výstupních charakteristik (obr. 109) a zmenšováním dovolených
napětí mezi elektrodami. Stejně jako pro zpětný proud diod plat i pro zbytkový
proud tranzistoru, že při vzrůstu teploty o 1°C vzroste proud ICB0
asi o 7%, tj. při zvětšování teploty o 10 °C vzroste proud ICB0 na
dvojnásobek.
2.
Zmenšováním napětí báze-emitor. Tím dochází ke zkreslování tvaru vstupní
charakteristiky. Příkladem je průběh nakreslený na obr.108. Ze změny napětí
UBE se dá vypočítat teplotní součinitel báze-emitor
Je záporný a má
velikost několik mV/K
3.
Změnou vlastností tranzistoru pro změny
napětí a proudů (změnou dynamických vlastností). Dochází např. k růstu
proudového zesilovacího činitele h21E (viz obr.109). Např. pro tranzistor
KF 508 byl v pracovním bodu (IC = 10 mA, UCE = 6V)
naměřen při teplotě –50°C činitel h21E = 48, při 20°C ěinitel h21E
=120 a při 100°C h21E =180
Mezní hodnoty tranzistoru
Aby při činnosti nedošlo k přetížení
tranzistoru, a tím ke zkrácení doby jeho života nebo k jeho zničení , nesmí
být překročeny určité tzv. mezní hodnoty působících veličin, které pro jednotlivé
typy tranzistorů udává výrobce v katalogu. Protože nepříznivý vliv má na
činnost tranzistoru také vyšší teplota, uvádějí se mezní teploty při určité
teplotě okolí tranzistoru.
K přetížení by mohlo dojít
těmito vlivy :
-
velké napětí mezi elektrodami
-
velkým procházejícím proudem
-
vysokou teplotou přechodu v důsledku příliš velkého el. příkonu, který
se mění v tranzistoru na teplo
Překročení přípustného
napětí mezi elektrodami by mohlo způsobit napěťový průraz přechodu PN. Proto
se udávají největší přípustná ss (trvale působící) napětí UCBmax
a UCEmax. Dále jejich impulsové hodnoty UCBMmax a UCEMmax
(trvání impulsu musí být uvedeno).
Překročení mezní hodnoty
procházejícího mezního proudu má za následek zpravidla přerušení přívodu k elektrodám
tranzistoru, proto se udávají opět přípustné trvale působící a impulsové hodnoty
proudů ICmax, IEmax, IBmax a ICEMmax,
IEMmax, IBMmax.
Příliš vysoká teplota přechodu
může způsobit nevratné změny ve struktuře polovodičového krystalu. Oteplování
tranzistoru je způsobeno elektronickým ztrátovým výkonem, který se mění v tranzistoru
na teplo. Největší část z celkového tepla vzniká v přechodu báze-kolektor
a z kolektoru je odváděno do okolí (vyzářením, vedením přívodu nebo různými
druhy chladičů).
Výrobce udává mezní kolektorový ztrátový příkon Pcdov
(dovolenou kolektorovou ztrátu), který se rovná největšímu el. příkonu., který
se smí v kolektoru tranzistoru přeměnit na teplo, aniž by teplota přechodu
přestoupila stanovenou mez. Je zřejmě, že Pcdov závisí na chlazení
tranzistoru. Pro výpočet platí stejné vztahy jako pro anodovou ztrátu a chlazení
polovodičových diod. Např. pro tranzistor KF508 se uvádí : tepelný odpor Rth
= 220oC/W a ujmax = 200 oC. Pro teplotu okolí
ua = +30 oC. Vypočteme :
Z uvedených vztahů
a z průběhů mezní přímky plyne možná pracovní oblast tranzistoru pro určitou
teplotu okolí ua , jak ukazuje obrázek 110. Hodnoty ICmax a UCEmax zjistíme
v katalogu. Hyperbolu graficky znázorňující dovolenou kolektorovou ztrátu
PCdov (tj. množinu všech pracovních bodů ve výstupních charakteristikách,
pro které je UCEIC = PCdov podle vztahu
. Potom postupně zvolíme např. několik hodnot napětí UCE a ze vztahu
je PCdov = UCEIC vypočítáme odpovídající proudy
IC. Graf je sestrojen pro dvě teploty okolí na obr. 110.
Druhy bipolárních tranzistorů
podle způsobu výroby
Slitinový tranzistor
Přechody báze-kolektor
a báze-emitor jsou vyráběny sléváním každý z jedné strany základní destičky,
která tvoří bázi (obr. 111a). Aby byl tranzistor schopen zesilovat signál vysokých
frekvencí, musí nosiče náboje přicházet bází co nejrychleji. Proto by měla být
její tloušťka co nejmenší.
Slitinovou technologií
se dosahuje nejmenší tloušťky báze (asi 10 – 50 mm), což omezuje zesilované frekvence na
několik MHz.
Slitinově difúzní tranzistor
Tento typ tranzistoru
je nakreslen na obr.111b. Do povrchu základní destičky, která tvoří kolektor,
je shora difůzí vytvořena báze. Emitor je vyroben slitinovou technologií. Proti
slitinovému tranzistoru je možno dosáhnout tenčí báze (několik mikrometrů).
Tím se zmenší zbytková proud a zvětší se proudový zesilovací činitel. Difůzí
vzniklo nerovnoměrné rozložení příměsí v bázi. Proto se po připojení na
napětí mezi elektrody tr. objeví v oblasti báze nerovnoměrné elektrostatické
pole, které urychluje nosče náboje pocházející z emitoru od kolektoru.
Nosiče náboje projdou bází velmi rychle, takže tento tr. je schopen zpracovat
i značně vysoké frekvence (několik desítek megahertzů). Kolektor je připájen
na kovovou destičku, která dobře odvádí teplo z tr. Proto je možné vyrábět
tyt tr. také pro velké výkony.
Tranzistor mesa
Dalšímu zvyšování
frekvence signálů zesilovaných tranzistorem brání kapacita přechodu báze-kolektor,
která dovoluje průchod stř proudu z výstupu tr. opět do vstupu. Snaha po zmenšení
této kapacity vedla k výrobě tr. mesa, které mají plochu přechodu báze-kolektor
velmi zmenšenou. Vývody emitoru a báze jsou co nejblíže u sebe a zbývající část
přechodu báze-kolektor je odleptána (obr.111c). Báze je opět vyrobena difúzí
a emitor sléváním. Tr. mesa pracují až do frekvence několika desítek MHz.
Difúzně epitaxní tranzistor
Zjednodušeně je
nakreslen na obr.112a. Na silně dotované základní destičce N+ nazývané
substrát je vytvářena méně dotovaná epitaxní vrstva vodivosti typu N, která
tvoří kolektor. Do jeho povrchu je difúzí provedena báze a do povrchu báze opět
difúzí silně dotovaný emitor.
Proti tr. mesa se dosahuje menších tloušek báze
(větších hodnot proudového zesilovacího činitele) a užších tolerancí všech vlastností
tr. Vrstva N+ pod vrstvou N zmenšuje odpor mezi kolektorem a emitorem
při úplném otevření tr. a zrychluje odvádění nosičů náboje z kolektoru
do vnějšího obvodu. Tím se zlepšují vlastnosti tr. při spínání větších proudů.
Epitaxně planární tranzistor
Základem tranzistoru je
opět bohatě dotovaná destička z křemíku (substrát N+). Na ní se vytvoří
epitaxní vrstva tlustá několik mikrometrů. Po jejím dokončení se povrch celého
monokrystalu okysličí, a tím se chrání před vlivem okolního prostředí. Z místa,
ve kterém má vzniknout báze. se kysličník odleptá. Pak se difúzí vytvoří báze
a cely krystal se opět okysličí. Podobným způsobem se vytvoří též emitor a opět
dojde k okysličení povrchu celého tranzistoru. Kysličník se odstraní jen z míst
přes které se napaří kovová vrstva umožňující připojit vývody báze a emitoru.
Všechny části tranzistoru
jsou chráněny kysličníkem. a proto má planárně epitaxní tranzistor dlouhodobě
velmi stálé vlastnosti. Protože místa, ve kterých vycházejí na povrch krystalu
okraje vrstev tvořících přechody PN, jsou také přikryta kysličníkem, který
má velmi dobré izolační vlastnosti, zmenší se povrchové svodové proudy mezi
elektrodami tranzistoru na velmi malou hodnotu. To je příčinou podstatného zmenšení
sumu planárně epitaxních tranzistorů ve srovnání s dříve popsanými typy.
Jak jsme se již zmínili,
závisí schopnost tranzistoru zesilovat signály vysoké frekvence značně na době,
za kterou projdou nosiče náboje oblastí báze. Tuto dobu je možné do určité míry
zkrátit urychlováním nosičů náboje elektrickým polem působícím v bázi (tranzistor
s difundovanou bází a další typy). Zároveň je nutné volit materiály s velkou
pohyblivostí nosičů náboje. Arzenid galia, který má ze všech materiálu, jejichž
výroba je v sou-časné době dostatečně
propracována, největší pohyblivost nosičů náboje, se použít nedá. Nosiče náboje
v GaAs mají totiž velmi krátkou dobu života (řádu 10-10 s), a proto by došlo
v oblasti báze ke značné rekombinaci nosičů. Takový tranzistor by měl veliký
zbytkový proud a malé proudové zesílení. Proto se nejčastěji používá křemík.
Volí se tranzistory typu NPN, aby nosiče náboje, které musí bází projít, byly
elektrony, neboť pohyblivost elektronů je vždy větší než pohyblivost děr.
|